サイト名称 日立ハイテク

～熱分析はNEXTステージへ～ 粘弾性測定装置DMAの最前線！　機能拡張と最新活用事例

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セミナー種別 新技術セミナー
講演タイトル ～熱分析はNEXTステージへ～ 粘弾性測定装置DMAの最前線！　機能拡張と最新活用事例
講演者 株式会社日立ハイテクサイエンス FS第一設計部 FS設計2G　岡野 結衣、アプリケーション開発センタ　下田 瑛太
概要 動的粘弾性測定DMAは熱分析技法のひとつで、高分子や複合材料の熱的性質の変化・機械強度等の評価に用います。ここではDMAの最新情報と電子材料用高分子フィルムや、FRP等複合材料への活用例を紹介します。
関連製品 熱分析装置・粘弾性装置
セミナー開催日 2023/09/06(水)
公開日(yyyy/㎜/dd) 2023/12/20
講演時間 約43分
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