サイト名称 日立ハイテク

アプリケーション：ArBlade®5000による電子基板の広領域断面試料作製

タイトル ArBlade®5000による電子基板の広領域断面試料作製
詳細リンク HTD-SEM-060
概要
ArBlade®5000は、新開発の高ミリングレートイオンガンとワイドエリアミリング機能の組合せにより、短時間で広い領域の断面ミリングが可能です。今回の電子基板断面では、5時間のミリング処理で、幅6.5mm、深さ1.3mmの領域が平坦化されました。
関連リンク（製品）
製品中分類 ・電界放出形走査電子顕微鏡（FE-SEM）
・TEM/SEM試料前処理装置
研究大分野 材料
研究中分野 半導体材料・デバイス・電子部品・ディスプレイ・照明
情報種別 テクニカルデータ/データシート
発行日 2017/08/17
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No. HTD-SEM-060