サイト名称 日立ハイテク

アプリケーション：半導体に用いられるNi/Pd/Au膜の膜厚分析 

タイトル 半導体に用いられるNi/Pd/Au膜の膜厚分析 
詳細リンク XRF No.107
概要 近年、半導体の高集積化により半田バンプの小型化やレジストの薄膜化がなされ、めっきも薄膜化されています。半導体の素材には多くの回折線が出現するSiウェーハが使われています。めっきの薄膜化に伴い、めっき膜厚測定時に素材であるSiウェーハからの回折線には注意が必要です。そこで回折線に対する1次フィルタの有効性について検証しました。本報ではFT160による1次フィルタの効果と各層厚さの繰返し精度を評価した結果を報告します。
関連リンク（製品）
製品中分類 膜厚測定装置
研究大分野 ・材料
・エネルギー
研究中分野 ・金属・磁性材料
・半導体材料・デバイス・電子部品・ディスプレイ・照明
・電気
・電池
情報種別 テクニカルレポート
発行日 2021/02/25
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No. XRF No.107