| 概要 |
プリント基板で広く使われている無電解ニッケル（Ni）/金（Au）めっき（ENIG）のはんだ接合の信頼性を確保するためには、各層の膜厚だけでなく無電解Niめっき中のリン（P）濃度の管理が重要であり、近年、膜厚とP濃度の同時測定のニーズが高まってきています。また、各種デバイスの小型化に伴い、電子回路基板のパターンの微細化、めっきの薄膜化も進んでいます。本報では、微小部の高精度測定が可能なFT160による、フレキシブルプリント配線板（FPC）上の無電解Ni/Auめっきを分析した事例を紹介します。 |
