サイト名称 日立ハイテク

タイトル FT230によるプリント基板上のめっき材料の膜厚分析
詳細リンク XRF No.121
概要 プリント基板はあらゆる電子機器で使用されており、通信、運輸、医療など、私たちの生活において欠かすことのできない部材です。高機能化、高性能化が進むにつれ、より厳しい品質管理が求められるようになり、評価・分析装置に対する期待も高まっています。また、品質管理手法の改善は、化学物質の消費量削減や、廃棄物の削減にもつながります。FT230は、使い易さを追求したソフトウェアによる操作性の向上と、半導体検出器搭載による高精度な測定により、日々の品質管理の改善に貢献します。本稿では、FT230によりCu上Ni/Auめっきを測定した事例をご紹介いたします。
関連リンク(製品)
製品中分類 膜厚測定装置
研究大分野 ・材料
・エネルギー
研究中分野 ・金属・磁性材料
・半導体材料・デバイス・電子部品・ディスプレイ・照明
・電気
・電池
情報種別 テクニカルレポート
発行日 2023/02/01
お問い合わせ先 お問い合わせはこちら
No. XRF No.121