サイト名称 日立ハイテク

タイトル FT230による黄銅素地コネクタ端子材料の膜厚分析
詳細リンク XRF No.123
概要 電気機器で使用されるコネクタは毎年300億個以上(出典:経済産業省生産動態統計調査)が製造されており、搭載される機器の高機能化、高性能化が進むにつれ、より厳しい品質管理が求められるようになりました。それに伴い、評価・分析装置に対する期待も高まっています。また、品質管理手法の改善は、化学物質の消費量削減や、廃棄物の削減にもつながります。FT230は、使い易さを追求したソフトウェアによる操作性の向上と、半導体検出器搭載による高精度な測定により、日々の品質管理の改善に貢献します。
関連リンク(製品)
製品中分類 膜厚測定装置
研究大分野 ・材料
・エネルギー
研究中分野 ・金属・磁性材料
・半導体材料・デバイス・電子部品・ディスプレイ・照明
・電気
・電池
情報種別 テクニカルレポート
発行日 2023/02/01
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No. XRF No.123