| 概要 |
プリント基板（PCB;Printed Circuit Board）の基材には難燃性を持たせるために臭素（Br）系難燃剤（例えば、臭素化ビスフェノールA等）が使用されています。最近のハロゲンフリー化の流れでBr系難燃剤の代替が進められていますが、今後もしばらくの間Br含有のPCBは使用されるものと予測されます。このBr含有PCB上のCu/Ni/Auめっき試料を、比例計数管を搭載した蛍光Ｘ線膜厚計で測定すると、AuとBrの蛍光Ｘ線ピークが干渉するため、Au膜厚が厚く定量される傾向がありますが、Br補正により改善できます。本報では、Br含有基板上のCu/Ni/Auめっき試料のAu膜厚分析に、Br補正が有効であることを示します。 |
