| 概要 |
薄膜化の進むフレキシブル基板（FPC）では、AuとNiめっきの膜厚管理に加え、基材となるCuの膜厚管理も重要となります。そこでFPCおよび標準物質を用いて行った、蛍光X線膜厚計FT150によるCuおよびNi、Auの膜厚測定例を紹介します。基材であるCu膜厚を測定するときには、蛍光X線のエネルギーの高いめっきに用いた元素と異なる元素からなる物質を下地に置いて測定します。ここではジルコニウムの金属板を使用しました。Cuの膜厚に対しては10 μm、 20 μm、 30 μmを規格として評価を行いました。 |
