| 概要 |
スマートフォンや車載用コンピュータなどで使用されているチップ部品は、製品の小型化や高機能化による高密度実装が進んでおり、部品自体が非常に小さくなってきています。これらは電極部分にSnとNiの2層膜が使われていることが多く、この膜厚管理が求められています。FT150シリーズでは、新しい集光型光学系と進化したVortex®検出器を搭載することで、今後ますます小型化するチップ部品の電極部膜厚の高精度なNi/Sn同時測定を実現します。本資料では、FT150シリーズのラインナップの中で、SnやAgなどの高エネルギー蛍光X線による測定性能を強化したFT150装置を用いてセラミックチップコンデンサのNi/Sn層の膜厚測定を行い、その後さらに、試料を断面研磨して電極部膜厚を確認した事例を紹介します。 |
