| 概要 |
蛍光X線分析は、非破壊で、多層膜めっきの膜厚分析や合金めっきの膜厚・濃度分析が可能です。Sn-Bi系鉛フリーはんだめっきは、材料の特性上、Biを数 wt%以下の濃度に管理する必要があるとされています。しかし、Bi濃度が2 wt%以下になるとBiの蛍光X線強度が低くなり、比例計数管搭載モデルでは、繰返し精度よく測定することが困難でした。繰返し精度よく測定するための工夫として、蛍光X線強度の見積もり方法を改良した「固定B.G.サブ」ソフトウェアを用いた測定事例を紹介します*1 。FT110/110Aシリーズの薄膜FP法における通常の見積もり方法（ピーク分離処理）との結果の比較も紹介します。*1 FT110/110AシリーズのV10.00.2.98以降のソフトウェアバージョンで対応。 |
