| 概要 |
積層セラミックチップコンデンサに代表されるセラミック部品は、スマートフォンや車載用コンピュータなどの中核をなす部品の一つです。近年、製品の小型化や高機能化による高密度実装が進んでおり、部品自体も非常に小さくなってきています。このようなセラミックチップ部品では電極部分にSnとNiの2層膜が使われていることが多く、これらの膜厚管理が求められます。しかしながら、Snが厚くなるとNiの蛍光X線がSnによって強く吸収を受けるために、SnとNiの同時測定が困難となることがありました。FT150hでは、新しい集光型光学系と進化したVortex®検出器を搭載することで、従来機では測定の難しかった微小領域で、かつ熱いSnとその下のNiの高精度な同時膜厚測定を実現いたしました。本資料では、セラミックチップ部品に見立てた疑似試料を用いて、Ag上のSn/Ni 2層膜の同時測定を行った事例を紹介いたします。 |
