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アプリケーション:Arイオンミリングによる電子部品の実装部解析 (826KB)
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タイトル
Arイオンミリングによる電子部品の実装部解析 (826KB)
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SEM139
概要
電子部品の小型化、高密度化に伴い、構造把握や故障解析に対するSEMの利用ニーズが高まっています。内部接合箇所のSEM解析には、対象となる構造を露出する試料前処理が必要です。電子部品は異なる材質から成る構造が混在するため、従来用いられてきた機械研磨法だけでは、微細構造を観察面に露出することが難しく、特に接合箇所を損傷なく露出することは困難です。そこで今回は、IM-3000形フラットミリング装置を利用して実装部の試料作製を行い、低真空SEMによる無蒸着観察を試みました。
キーワー…
製品中分類
その他の電子顕微鏡周辺装置
研究大分野
・材料
・エネルギー
研究中分野
・セラミックス・ガラス・鉱物・バイオミネラル
・金属・磁性材料
・半導体材料・デバイス・電子部品・ディスプレイ・照明
・ナノ材料・触媒・電池材料・複合材料・膜結晶
・電気
・電池
情報種別
テクニカルデータ/データシート
発行日
2010/03/01
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No.
SEM139
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