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Cut&See Proの紹介
アプリケーション:Cut&See Proの紹介
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Cut&See Proの紹介
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APPLICATION_SMI_002
概要
従来のCut&See機能は、断面加工をした後、見たい断面SEM像の位置やフォーカスを手動で合わせてから再びFIB加工枠を設定してSEM像を取得するといった流れでした。この面倒な作業をついに自動化したのが自動断面加工観察機能Cut&See Proです。
製品中分類
集束イオンビーム
研究大分野
・材料
・エネルギー
研究中分野
・セラミックス・ガラス・鉱物・バイオミネラル
・金属・磁性材料
・半導体材料・デバイス・電子部品・ディスプレイ・照明
・ナノ材料・触媒・電池材料・複合材料・膜結晶
・電気
・電池
情報種別
テクニカルデータ/データシート
発行日
2006/04/01
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APPLICATION_SMI_002
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これより先のページは、日本国内の医療関係者の方を対象に日立ハイテク製品に関する情報を提供することを目的としています。
一般の方および日本国外の医療関係者への情報提供を目的としたものではありませんのでご了承ください。