サイト名称 日立ハイテク

アプリケーション：Pbフリーメッキ銅リードフレーム上に成長したすずウィスカの基板界面構造解析

タイトル Pbフリーメッキ銅リードフレーム上に成長したすずウィスカの基板界面構造解析
詳細リンク APPLICATION_SMI_007
概要 電子機器に含まれる部材の鉛フリー化が急速に進む中で、電気回路の短絡を引き起こすウィスカの発生が重要な問題となっています。機器の信頼性のためには、ウィスカ現象を多角的に理解し、発生メカニズムを解明することが求められています。
今回、リードフレーム上に発生したすずウィスカを集束イオンビーム装置で加工しEBSP法の試料作製を行いました。
製品中分類 集束イオンビーム
研究大分野 ・材料
・エネルギー
研究中分野 ・セラミックス・ガラス・鉱物・バイオミネラル
・金属・磁性材料
・半導体材料・デバイス・電子部品・ディスプレイ・照明
・ナノ材料・触媒・電池材料・複合材料・膜結晶
・電気
・電池
情報種別 テクニカルデータ/データシート
発行日 2007/08/01
お問い合わせ先 お問い合わせはこちら
No. APPLICATION_SMI_007