サイト名称 日立ハイテク

アプリケーション：厚み管理ソフトウェア

タイトル 厚み管理ソフトウェア
詳細リンク APPLICATION_SMI_008
概要 近年では、より膜厚の薄いダメージの少ないTEMサンプルを作製する要望が高まっており、その目標膜厚は、50nm以下に及んでいます。この要求に応じるためには、膜厚を管理する技術が必要となります。今回ご紹介する、膜厚管理ソフト（特許出願中）を用いることで、TEM試料の厚みのばらつきを少なくことができます。以下に、厚み管理ソフトの概要と加工例を示します。
製品中分類 集束イオンビーム
研究大分野 ・材料
・エネルギー
研究中分野 ・セラミックス・ガラス・鉱物・バイオミネラル
・金属・磁性材料
・半導体材料・デバイス・電子部品・ディスプレイ・照明
・ナノ材料・触媒・電池材料・複合材料・膜結晶
・電気
・電池
情報種別 テクニカルデータ/データシート
発行日 2007/09/01
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No. APPLICATION_SMI_008