Hitachi

サイト名称 日立ハイテク

タイトル ArBIDを用いたフォトレジストの試料作製と観察
詳細リンク APPLICATION_SMI_009
概要 半導体プロセス開発分野において、集束イオンビーム(FIB)によって薄片試料を作製し、透過型電子顕微鏡(TEM)によって観察するという解析方法が確立されています。フォトレジストの微細化において、図1に示した3次元Metrologyが非常に重要な解析手段となっています。TEMによる観察では、レジストのMetrology に相関する3次元情報を提供できます。しかし、フォトレジストのような高分子材料は、電子ビーム(EB)やFIB照射に弱い材質です。益々の微細化に伴い、40nm以降世代のLine&Space…
製品中分類 集束イオンビーム
研究大分野
研究中分野 ・セラミックス・ガラス・鉱物・バイオミネラル
・金属・磁性材料
・半導体材料・デバイス・電子部品・ディスプレイ・照明
・ナノ材料・触媒・電池材料・複合材料・膜結晶
・電気
・電池
情報種別 テクニカルデータ/データシート
発行日 2009/10/01
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