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FIBによる断面加工・観察技術
アプリケーション:FIBによる断面加工・観察技術
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FIBによる断面加工・観察技術
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APPLICATION_SMI_011
概要
私ども株式会社日立ハイテクサイエンスは、1986年、世界で最初の量産型汎用FIB(集束イオンビーム)装置、SMIシリーズをリリースいたしました。以来、FIB技術を用いたアプリケーションの開発をお客様とともに進めてまいりました。ここに、いくつかのアプリケーションにおけるノウハウをご紹介申し上げます。
これらの技術は、お客様の現場で抱えておられる課題に対して、弊社技術者が解決策を提案させていただいたものです。
製品中分類
集束イオンビーム
研究大分野
・材料
・エネルギー
研究中分野
・セラミックス・ガラス・鉱物・バイオミネラル
・金属・磁性材料
・半導体材料・デバイス・電子部品・ディスプレイ・照明
・ナノ材料・触媒・電池材料・複合材料・膜結晶
・電気
・電池
情報種別
テクニカルデータ/データシート
発行日
2010/06/01
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APPLICATION_SMI_011
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これより先のページは、日本国内の医療関係者の方を対象に日立ハイテク製品に関する情報を提供することを目的としています。
一般の方および日本国外の医療関係者への情報提供を目的としたものではありませんのでご了承ください。