概要 |
FIB(Focused Ion Beam:集束イオンビーム)マイクロサンプリング法は、バルク試料の特定箇所から直接、透過電子顕微鏡(TEM)観察部位を摘出できるユニークな前処理法として、半導体デバイスや電子材料などの評価に広く利用されています。このバルク試料から直接観察部位を摘出できるという特長は、金属のように、幾何的な試料切り出し段階での応力印加により、内部組織が変形しやすい材料の前処理にも適しています。今回は、マイクロサンプリング法の金属材料への応用の一例として、Ni基合金材料からの試料摘出手順およびその観察例について紹介します。
キーワード:マイクロサンプリング,Ni基単結晶超合金,SIM像,STEM像,EDXマッピング |