| 概要 |
FIB（Focused Ion Beam：集束イオンビーム）加工観察装置は、TEM薄膜試料の作製装置として、半導体デバイス、金属、セラミックスなど多くの先端材料に利用されるようになりました。
しかし最近は、FIBによる加工時間の短縮とダメージ層の軽減が強く望まれるようになってきており、そのようなニーズへの対応として高速低損傷加工が可能なFB-2100集束イオンビーム加工観察装置が開発されました。
今回は、FB-2100の特長とその応用例について紹介します。
キーワード：FIB,高速低損傷加工,マイクロサンプリングシステム,共用ホールダ,256M DRAM,トナー,化合物半導体,Bright-Field STEM像,SEM像 |
