サイト名称 日立ハイテク

アプリケーション：ピンポイント三次元高分解能TEM観察法の紹介 (1,409KB)

タイトル ピンポイント三次元高分解能TEM観察法の紹介 (1,409KB)
詳細リンク fib016
概要 90 nm世代以降の半導体デバイスの構造解析や不良解析技術として、マイクロサンプリング法とFIB-TEM 共用３D 解析ホルダーを用いた三次元高分解能TEM 法を開発しました。ここにその方法と応用例を紹介します。

キーワード：TEM,FIB,FIB-STEM（TEM）共用３D 解析ホルダー,マイクロサンプリング法,三次元観察
製品中分類 ・透過電子顕微鏡（TEM/STEM）
・集束イオンビーム
研究大分野 ・材料
・エネルギー
研究中分野 ・セラミックス・ガラス・鉱物・バイオミネラル
・金属・磁性材料
・半導体材料・デバイス・電子部品・ディスプレイ・照明
・ナノ材料・触媒・電池材料・複合材料・膜結晶
・電気
・電池
情報種別 テクニカルデータ/データシート
発行日 2010/06/15
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No. fib016