| 概要 |
集束イオンビーム（以下、FIB）加工技術は、半導体を初めとし、さまざまな材料の透過電子顕微鏡（以下、TEM）の試料作製に応用されるようになりました。FIB加工技術は、（1）材料間のエッチングレート差の影響の少ない薄膜化が可能である。
（2）物理的に大きな力が作用しないため、歪みが入りにくい。などの特徴を持つため、物理的、化学的性質の異なった材料の組み合わせによる複合材料の薄膜化に適しており、無機材料から成る複合材料の応用例については、FIBテクニカルで0たNo.2～4で報告しました。
今回は、ｓあらに性質の異なる有機材料（高分子）と無機材料の組み合わわれた複合材料の加工の一例として、光磁気ディスクのFIBによる断面TEM試料作製とその観察例を紹介します。
キーワード：集束イオンビーム,断面TEM試料作製,エッチングレート,複合材料,光磁気ディスク |
