| 概要 |
FIB/TEMシステムを用いた薄膜試料作製法は、FIB加工途中の解析箇所の確認に、加速電圧200kV以上の高加速SEM/STEM像観察を併用する方法で、0.1μm以下の優れた位置精度での薄膜試料作製を可能にします。
今回は、この方法を金属中の特定微小析出物の評価に応用した例を紹介します。
FIB:Focused Ion Beam
TEM:Transmission Electron Microscope
SEM:Scannning Electron Microscope
STEM:Scannning Transmission Electron Microscope
キーワード：集束イオンビーム,高加速二次電子像,STEM像,組成分布像 |
