| 概要 |
デバイスの評価や故障解析には、断面TEM観察法が一般的ですが、その試料作製としては、Arイオンによるイオンシニング法が用いられてきました。近年、デバイスの高集積化に伴い、不良解析箇所は微細化の傾向にあり、従来のイオンシニング法では、十分な対応が困難になってきました。そのような正確な位置精度での薄膜化というニーズに対応するため、集束イオンビーム（FIB）加工観察装置FB-4080を開発しました。FIB加工観察装置は、イオンビームを数10nm～数μmまで絞り、試料の特定微小領域をスパッタエッチングする装置です。加工領域の位置決めや、加工のモニタリングには、イオンビームを走査して得られる走査イオン顕微鏡（Scanning Ion Microscope）像を用います。今回は、開発したFIB装置でTEM断面試料を作製し、その観察・分析を行った例を紹介します。
キーワード：集束イオンビーム,断面TEM観察,イオンシニング法,走査イオン顕微鏡像,ダイシングソー,粗加工,中加工,仕上げ加工,分析電子顕微鏡,FIB,SIM,TEM,EDX |
