サイト名称 日立ハイテク

タイトル Cu基板上のNi/Auめっき腐食部位のSÆMic.による電流分布と元素分布の相関分析
詳細リンク HTD-AFM-027
概要 電極に使用されるCu基板上にNi/Ni/Auめっきを施したテストピースに24時間塩水噴霧試験を実施し、SEM/AFM相関顕微鏡法(SÆMic.)で分析を行いました。SEM-AFM間の同視野観察は顕微鏡リンケージシステムを使用しました。SEM像で観察された試料表面の特異点をAFMで測定したところ形状像から約7μm隆起していることがわかりました。‐0.2Vのバイアス電圧を印加したときの電流像を同時にしたところ隆起部の周囲で電流が流れにくい部位があることがわかりました。(明るいコントラストが電流が流れにくい部分)。この事例のように、SÆMic.によるSEMとAFMで同視野観察は、多角的な視点で腐食メカニズムの分析や解析を可能とします。
関連リンク(製品)
製品中分類 ・電界放出形走査電子顕微鏡(FE-SEM)
・走査型プローブ顕微鏡(AFM/SPM)
研究大分野 材料
研究中分野 金属・磁性材料
情報種別 テクニカルデータ/データシート
発行日 2019/03/12
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No. HTD-AFM-027