| 概要 |
ETHOS NX5000にサイドエントリーステージを搭載することで、日立ハイテク社製共用リボルバーメッシュホルダBCXが使用可能となります。今回、雰囲気遮断冷却メッシュホルダーBCNを用いたクライオFIB加工と断面SEM観察例を紹介します。図1は化合物半導体の一つであるInPを室温（a）および-120℃（b）で加工したSEM像です。試料をマイクロサンプリング®法で摘出し、最終仕上げ加工を加速電圧5 kVで行いました。室温加工では断面に多くの析出物が観察されていますが、クライオ加工では析出物が低減されています。InPは、イオン照射による表面あれが知られていますが1）、クライオ加工によって表面あれを抑制することができました。サイドエントリーホルダは、InPの断面加工に有効であることが確認できました。 |
