サイト名称 日立ハイテク

アプリケーション：銅粉の断面観察とEBSD分析

タイトル 銅粉の断面観察とEBSD分析
詳細リンク HTD-SEM-128
概要 図1に銅紛の断面観察結果を示します。銅粉は粉末冶金、電子材料、金属塗料、化学触媒などに幅広く応用されている材料です。ArBlade5000により広範囲の平滑な断面を作製し、Regulus8240のBSEで観察しました。図１(a)倍率500倍のBSE像では樹枝状に伸びた銅粉の断面が確認でき、(b)倍率1万倍のBSE像では銅の結晶粒を明瞭に観察することができました。
関連リンク（製品）
製品中分類 ・電界放出形走査電子顕微鏡（FE-SEM）
・TEM/SEM試料前処理装置
研究大分野 材料
研究中分野 金属・磁性材料
情報種別 テクニカルデータ/データシート
発行日 2020/04/01
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No. HTD-SEM-128