サイト名称 日立ハイテク

タイトル トリプルビーム®を用いた積層セラミックコンデンサのチャネリングコントラスト向上
詳細リンク HTD-FIB-086
概要 FIBとアルゴンイオンビーム(ArIB)加工による積層セラミックコンデンサの断面SEM像を比較しました。Ethos NX5000 FIB-SEM-Ar複合装置(トリプルビーム®)を用いて加工観察を行いました。図1は積層セラミックコンデンサの構造模式図です。図2(a)はFIB 30 kVで加工した後の反射電子像です。FIB加工で生じた試料ダメージのため誘電体のチャネリングコントラストは不明瞭です。
関連リンク(製品)
製品中分類 集束イオンビーム
研究大分野 材料
研究中分野 半導体材料・デバイス・電子部品・ディスプレイ・照明
情報種別 テクニカルデータ/データシート
発行日 2020/07/13
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No. HTD-FIB-086