サイト名称 日立ハイテク

アプリケーション：176層 3D NANDフラッシュメモリの3次元観察

タイトル 176層 3D NANDフラッシュメモリの3次元観察
詳細リンク HTD-FIB-131
概要 176層3D NANDフラッシュメモリの断面SEM像を示します。Cut＆See機能を用いてスライス幅5 nmで500枚の連続断面SEM像を取得しました。約11 um長さのチャネルホール上部から下部まで均一に加工されていることがわかります。また、スリット部分の結晶コントラストが確認できます。取得した連続断面SEM像を3次元再構築した結果を示します。
関連リンク（製品）
製品中分類 集束イオンビーム
研究大分野 材料
研究中分野 半導体材料・デバイス・電子部品・ディスプレイ・照明
情報種別 テクニカルデータ/データシート
発行日 2023/04/21
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No. HTD-FIB-131