サイト名称 日立ハイテク

アプリケーション：ワイヤボンディングの自動連続撮像

タイトル ワイヤボンディングの自動連続撮像
詳細リンク HTD-SEM-235
概要 ワイヤボンディングは、熱・超音波・圧力を用いて半導体チップと外部電極を接合する手法として使われています。その出来栄え評価やプロセスの良否の管理を目的とした断面SEM観察が行われており、特定の倍率かつ指定個所を繰り返し観察するため、撮影の自動化や労力削減が望まれています。本事例では、直線状に並んだ14個のワイヤボンディングを、イオンミリングで断面を作製し、自動連続撮影ソフトウェアであるEM Flow Creator（EMFC）による自動撮影した結果を示します。
関連リンク（製品）
製品中分類 走査電子顕微鏡（SEM）
研究大分野 材料
研究中分野 半導体材料・デバイス・電子部品・ディスプレイ・照明
情報種別 テクニカルデータ/データシート
発行日 2024/12/05
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No. HTD-SEM-235