特長
断面ミリングレート 1 mm/h*1到達！
イオンビームのさらなる高電流密度化を図った新開発のPLUSIIイオンガンによりミリングレートが大幅に向上*2しました。
- *1
- マスクエッジからSiを100 μm突出させて1時間加工した際の最大深さ
- *2
- 当社製品（IM4000PLUS:2014製）比で2倍のミリングレートを実現
断面ミリング結果比較
（試料：シャープペンシルの芯、ミリング時間：1.5時間）
当社製品IM4000PLUS
ArBlade 5000
最大断面ミリング幅 10 mmまで拡張！
ワイドエリア断面ミリングホルダにより断面ミリング加工幅を10 mmまで拡張できるので、広領域ミリングが必要とされる電子部品などには有効です。
ハイブリッドタイプのミリング装置
IM4000シリーズで定評のあるハイブリッドタイプ（断面ミリング、フラットミリング®）のイオンミリング装置です。
これにより目的に応じた試料前処理が可能です。
- *
- フラットミリング®は、日本国内における株式会社日立ハイテクの登録商標です。
断面ミリング
割断や機械研磨では困難な柔らかい材料や複合材料の断面作製
フラットミリング
機械研磨試料の最終仕上げや試料表面の清浄化
断面ミリング概略図
フラットミリング概略図
製品紹介プレゼンテーション
- プレゼンテーションをWEBセミナー形式でご覧いただけます。
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SEM観察で最も重要な前処理手法の最新技術をご紹介します。粗加工から仕上げまでの自動化や多領域連続自動加工までをカバーするイオンミリング装置とそれを用いた前処理のコツを紹介します。
