特長
- 日立製照射系球面収差補正器（自動補正機能付き）を標準搭載
- 高輝度・高安定コールドFE電子銃を搭載
- 鏡体や電源等の高安定化による本体性能向上
- 収差補正SEM/STEM像同時観察と、原子分解能SE像観察
- 新型サイドエントリー試料ステージ機構、試料ホルダの採用
- 大立体角EDX*のデュアル対向配置（シンメトリーDual SDD*）に対応
- 新構造の本体エンクロジャー・カバーを採用
- 各種日立製高機能ホルダ*をラインアップ
- *
- オプション
高輝度コールドFE電子銃×高安定化×日立製球面収差補正器
長年の実績のある高輝度コールドFE電子源の技術をベースに見直しを行い、電子銃のさらなる高安定化を実現しました。
さらに、サブÅの像観察に対応すべく、鏡体、電源系、試料ステージを一新し、機械的・電気的安定度を高めた上で、日立製照射系球面収差補正器と組合せました。
より高輝度で細いプローブが、より安定して得られるだけでなく、自動収差補正機能により迅速に補正が行え、装置本来の性能を容易に引き出せます。収差補正をより実用的にご利用いただけます。
Si（211）単結晶のHAADF-STEM像（左）と、像強度プロファイル（右下）、FFTパワースペクトル（右上）
大立体角EDX*のシンメトリーDual SDD*に対応
100 mm2 SDD検出器のデュアル配置に対応し、さらに高い感度とスループットでEDX元素分析が行えます。
2本目の検出器は、1本目の検出器に対して対向位置に配置されるため、試料傾斜によるX線トータルでの信号検出量の変化がほとんどありません。そのため結晶性試料であっても、信号量に気兼ねなく、試料方位の合った状態で元素分析が行えます。
また、電子線に弱い試料や、X線放出量の少ない試料、原子カラムマッピングにも有効なほか、低倍広視野での高精細マッピング等にもご利用いただけます。
GaAs（110）の原子カラムEDXマッピング
収差補正SEM像/STEM像 同時観察
二次電子検出器を標準搭載しており、収差補正SEM/STEM像の同時観察が行えます。試料表面と内部構造の同時観察により、3次元的な試料構造の把握が可能です。
収差補正SEM像では、球面収差補正による分解能向上に加え、試料表面のより忠実な像が得られます。
Au/CeO2触媒のSEM/ADF-/BF-STEM像（上段）とAu粒子の高分解能像（下段）
